fbpx
Можете да изберете дали да четете сайта в светла или тъмна тема

Пътеводител в сериите Snapdragon на Qualcomm

Snapdragon series серии

Мобилните платформи Snapdragon на Qualcomm са сред най-ползваните в Android смартфоните. Те са предпочитани от водещите производители на телефони, които не разработват собствени чипове – LG, OnePlus, Xiaomi, Nokia, и др. вкючително и Samsung за част от предлаганите устройствата.

Какво е SoC?

SoC е абревиатура от system on a chip – по думи на wikipedia – това e едночѝпова систѐма (еднокристална система) – интегрална схема, включваща в себе си всичките основни компоненти на един компютър – процесор, оперативна памет, контролери за различни външни интерфейси и др. Често включва и допълнителни схеми в зависимост от предназначението си, например – графичен процесор, радиочестотни функции, АЦП и ЦАП преобразуватели и т.н. – всичко вградено в един чип.

Както се досещате – SoC има както в настолни компютри и лаптопи, така и в мобилни устройства – смартфони и таблети и други носими устройстав.

System-on-a-Chip е мозъкът на смартфона

Комбинирането на множество компоненти в един чип спестява пространство, разходи и консумация на енергия. Чипсетите се свързват и с други компоненти – камери, дисплей, RAM, флаш памет и т.н. Чипът е мозъкът на смартфона, който обработва всичко , което операционната система му възлага.

Ето кои са най-често срещаните компоненти в чипа на смартфона:

  • Централен процесор (CPU) – „мозъка“ на SoC. Изпълнява по-голямата част от кода за операционната система Android, както и на повечето приложения.
  • Графичен процесор (GPU) – изпълнява графични задачи, например визуализиране на потребителския интерфейс, 2D / 3D игри.
  • Image Processing Unit (ISP) – Преобразува данни от камерата на телефона в изображения и видео файлове.
  • Цифров сигнален процесор (DSP) – Работи с по-интензивни математически функции от централния процесор. Включва декомпресиране на музикални файлове и анализ на данните на жироскопския сензор.
  • Невронен обработващ блок (NPU) – Използва се в смартфони от висок клас за ускоряване на задачите за машинно обучение (AI), например разпознаване на глас и обработка на данни от камерата.
  • Видео енкодер / декодер – Работи с енергоефективното преобразуване на видео файлове и формати.
  • Модеми – Преобразуват безжичните сигнали в данни, които “телефонът да разбира”, включително 4G LTE, 5G, WiFi и Bluetooth модеми.

Като част от характеристиките на чипа – често се коментира и производствения процес, посочен в число в нанометри (nm). Най-общо казано, колкото по-малък е nm размерът, толкова по-енергийно ефективен е чипът. За повече информация можете да прегледате следните две публикации:



Snapdragon чиповете се влагат, както във върхови смартфони, така и в устройства от среден и нисък клас, съответно са групирани по серии – 800, 700, 600, 400 и 200.


Snapdragon 800 – премиум серия

Snapdragon Серия 800 е най-високият клас чипове на Qualcomm, и се влагат във флафманите. Snapdragon 865 е най-новият висок клас чип на Qualcomm, произведен по 7 нaнoмeтpoвия тexнoлoгичeн пpoцec Ѕаmѕung ЕUV. Осемте му ядра са организирани в тpи ĸлъcтъpa – eднo бъpзo Соrtех-А77 ядpo c тaĸтoвa чecтoтa 2,48 GНz, тpи Соrtех-А77 ядpa c paбoтнa чecтoтa 2,42 GНz, и чeтиpи пo-иĸoнoмични Соrtех-А55 пpoцecopни ядpa c тaĸтoвa чecтoтa 1,8 GНz.

В таблицата по-долу ще видите сравнение на характеристиките на последните 3 чипа на Qualcomm:

ЧипSnapdragon 865Snapdragon 855+ Snapdragon 855
CPU1x 2.84GHz Kryo 585 (Cortex A77)
3x 2.4GHz Kryo 585 (Cortex A77)
4x 1.8GHz Kryo 585 (Cortex-A55)
1x 2.96GHz Kryo 485 (Cortex A76)
3x 2.42GHz Kryo 485 (Cortex A76)
4x 1.8GHz Kryo 485 (Cortex-A55)
1x 2.84GHz Kryo 485 (Cortex A76)
3x 2.42GHz Kryo 485 (Cortex A76)
4x 1.8GHz Kryo 485 (Cortex-A55)
GPUAdreno 650Adreno 640Adreno 640
DSP Hexagon 698Hexagon 690Hexagon 690
МодемX55 5G & RF system
7500 Mbps down
3000 Mbps up
X24 LTE
2000 Mbps down
316 Mbps up
X24 LTE
2000 Mbps down
316 Mbps up
Камери200MP single / 64MP single със Zero Shutter Lag
24MP dual camera
Hybrid AF, HDR video, multi-frame noise reduction
48MP single / 24MP dual
Hybrid AF, HDR video, multi-frame noise reduction
192MP snapshot
48MP single / 24MP dual
Hybrid AF, HDR video, multi-frame noise reduction
192MP snapshot
Бързо зареждане4+4+4+
Bluetooth5.15.15.1
Процес7nm FinFET7nm FinFET7nm FinFET

Три-клъстерната конфигурация се появи през 2019г. със Snapdragon 855, а до тогава – през 2018г. за Snapdragon 845 бяха предвидени два клъстера – един с мощни и един с енергоспестяващи ядра.

Компанията инвестира много и в графичните процесори, модемите, и в DSP. Това е първият чипсет на Qualcomm, който поддържа 8K видео запис, в конкуренция със серията Exynos 982X на Samsung и Exynos 990 .

За нуждите на машинното самообучение е предвиден най-високият клас DSP – Hexagon 698, с подобрения ускорител „Tensor“, който осигурява на чипа 35% по-виска ефективност, спрямо Snapdragon 855. Използва се за задачите за машинно самообучение, като разпознаване на лица, разпзнаване на изображения, обработване на език и др, като според Qualcomm – Snapdragon 865 може и да превежда глас.

Snapdragon 865 поддържа 5G – както стандартите mmWave, така и под 6Ghz. Това обаче не е първият 5G чипсет от висок клас на компанията – миналогодишната серия Snapdragon 855 също осигурява 5G свързаност. Но и двете поколения чипсети отнасят критка за това, че са с външни 5G модеми, за разлика от някои конкуренти, тъй като това обикновено означава повече консумация на енергия, в сравнение с чипсет с интегриран 5G модем.

Конкуренти на Snapdragon чиповете от серия 800 са Exynos 990 на Samsung , HiSilicon Kirin 990 на Huawei и Dimensity 1000 на MediaTek .

Популярни флагмани със Snapdragon 865 са Samsung Galaxy S20 (за опр. страни, вкл. САЩ и Корея), серията Xiaomi Mi 10, LG V60, Sony Xperia 1 II.

Snapdragon серия 700 – преход към средния клас

Серията Snapdragon 700 включва чипсети от високия сегмент на средния клас, сред които Snapdragon 765 е най-успешният. Това е първото 5G семейство на Qualcomm, което поддържа както mmWave, така и sub-6Ghz. И тук процесорите са с 3 клъстера, но с дизайн 1+1+6 , а не с 1+3+4, както е при горния клас SoC.

ЧипSnapdragon 765/GSnapdragon 730/GSnapdragon 720G
CPU1x 2.3Ghz Kryo 475 (Cortex-A76)
1x 2.2Ghz Kryo 475 (Cortex-A76)
6x 1.8Ghz Kryo 475 (Cortex-A55)
2x 2.2GHz Kryo 360 (Cortex-A76)
6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55)
2x 2.3GHz Kryo 465 (Cortex-A76)
6x 1.8GHz Kryo 465 (Cortex-A55)
GPUAdreno 620Adreno 618Adreno 618
DSP Hexagon 696Hexagon 688Hexagon 692
МодемSnapdragon X52 5G/LTE
5G – 3700Mbps down, 1600Mbps up
Snapdragon X15 LTE
800Mbps down, 150Mbps up
Snapdragon X15 LTE
800Mbps down, 150Mbps up
Камери32MP single или 22MP dual
192MP снимка
48MP single или 22MP dual
192MP снимка
192MP снимка
Бързо зареждане4+4+4
Bluetooth5.05.05.1
Процес7nm FinFET8nm FinFET8nm FinFET

Популярни смартфони с чипсети Snapdrgon на Qualcomm от серия 700, включително Snapdragon 710, 712, 720G, 730/G, 765/G са Xiaomi Mi Note 10, Poco X2, Realme X2, Motorola Razr.

Snapdragon серия 600 – баланс между цена и възможности

Ако серията Snapdragon 700 е преходна межди средния и върховия клас, то серията Snapdragon 600 покрива най-вече ценовия сегмент от $300 и надолу. Snapdragon 670 и 675 са близки до първите процесори от серията Snapdragon 700 (напр. Snapdragon 710).

Snapdragon 670 и 675 предлагат мощни процесорни ядра Cortex-A75 и A76, сдвоени с ядра Cortex-A55 с ниска мощност, подкрепени със солидни графични процесори (макар и по-слаби от тези в серия 700), поддръжка на Bluetooth 5, и възможности за бързо зареждане 4+. Snapdrgon 670 и 675 покриват някои от функциите на чипсети от серия 700, като 4K запис, снимки с размер 192MP, и 48MP снимки с multi-frame обраотка или HDR.

Надолу към по-ниските версии е Snapdragon 665 , който леко награжда Snapdragon 660 (2017) . И двата чипа са с доста по-стари процесорни ядра (четири Cortex-A73 сдвоени с четири Cortex-A53 ядра) и по-малко ефективни графични процесори. Съответно по обща производителност изостават, спрямо Snapdragon 670 и 675. Snapdragon 665 и 660 поддържат снимки до 48MP без multi-frame обработка (HDR).

Qualcomm наскоро представиха и Snapdragon 662, като разновидност на Snapdragon 665 – с Bluetooth 5.1 и поддръжка на HEIF (файлов формат, с който се запазва качеството на снмките, но размеерът им е по-малък).

За най-ниския клас устройства са предвидеи чипсетите Snapdragon 636 и 632 . 

ЧипSnapdragon 636Snapdragon 632Snapdragon 439
CPU4x 1.8GHz Kryo 260 (Cortex-A73)
4x 1.6GHz Kryo 260 (Cortex-A53)
4x 1.8GHz Kryo 250 (Cortex-A73)
4x 1.8GHz Kryo 250 (Cortex-A53)
4x 1.95GHz Cortex-A53
4x 1.45GHz Cortex-A53
GPUAdreno 509Adreno 506Adreno 505
DSP Hexagon 680Hexagon 546Hexagon 536
МодемX12 LTE
600Mbps down
150Mbps up
X9 LTE
300Mbps down
150Mbps up
X6 LTE
150Mbps down
75Mbps up
Камери25MP single или 16MP dual 24MP single или 13MP dual12MP single или 8MP dual
Бързо зареждане4.03.03.0
Bluetooth5.05.05.0
Процес14nm FinFET14nm FinFET12nm FinFET

Чипсетите Snapdragon 636 и 632 са на границата между средния и ниския клас. 

Познати телефони с чипсети от серия Snapdragon 600 са Google Pixel 3a, Redmi Note 8, Motorola Moto G8, Samsung Galaxy A70.

Snapdragon 400 серия – базово ниво

Тъй като се преустановява производството на серия 200, серия 400 се очертава, като базова.

Новият Snapdragon 460 е доста близък до Snapdragon 662 – с четири Cortex-A73 и четири Cortex-A53, същия графичен процесор, с поддръжка на HEIF формат, Bluetooth 5.1 и дори 48MP HDR.  Единственият “недостатък” е, че се очаква да се появи в телефоните едва в края на 2020 година.

Актуалните и внедредни чипсети от серия 400 са Snapdragon 450 и 439 – с 8 ядра, базирани на Cortex-A53, с много скромни скорости на LTE, и с невпечатляващите графични процесори Adreno 500. Телефоните, захранвани от тези чипове, трудно ще се справят с актуалните мощни игри. 

ЧипSnapdragon 460Snapdragon 450Snapdragon 439 Snapdragon 429
CPU4x Kryo 240 (Cortex-A73)
4x Kryo 240 (Cortex-A53)
8x 1.8Ghz Cortex-A534x 1.95GHz Cortex-A53
4x 1.45GHz Cortex-A53
4x 1.95GHz Cortex-A53
GPUAdreno 610Adreno 506Adreno 505 Adreno 504
DSP Hexagon 683Hexagon 546Hexagon 536Hexagon 536
МодемSnapdragon X11 LTE
390Mbps down,
150Mbps up
Snapdragon X9 LTE
300Mbps down, 150Mbps up
Snapdragon X6 LTE
150Mbps down, 75Mbps up
Snapdragon X6 LTE
150Mbps down, 75Mbps up
Камери32MP single или 22MP dual
192MP снимка
48MP single или 22MP dual
192MP снимка
21MP single или 8MP dual16MP single или 8MP dual
Бързо зареждане3.03.03.03.0
Bluetooth5.14.15.05.0
Процес11nm FinFET14nm FinFET12nm FinFET12nm FinFET

Най-слабият чипсет в серия 400 е Snapdragon 429. Той е само с четири ядра Cortex-A53, и поддържа само HD + резолюция на екрана (няма 1080p), само две 8MP камери или един 16MP сензор, бързо зареждане 3.0 и Bluetooth 5. Няма да го видим в телефон с тройна камера или за 3D игри.

Серията Snapdragon 400 се справя задоволително за основни функции, като обаждания, социални медии, месинджъри и уеб сърфиране. Но тези, които желаят добра производителност в игрите, най-бързото зареждане, най-новия Bluetooth стандарт и най-добрите камери, следва да се ориентират към чипсет от по-висок клас.

Познати телефони с чипсети от серия Snapdragon 400 са Samsung Galaxy A20s, Xiaomi Redmi 8, Motorola Moto G6, Nokia 4.2.

А Вие ползвали ли сте телефон с чипсет на Qualcomm?

Total
16
Shares
Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван.

Предишна публикация

Google отменят I/O конференцията, Android 11 ще се забави

Следваща публикация
iPhone 6 Pacific Beach San Diego CA

Pacific Beach, San Diego CA

Подобни публикации
Total
16
Share