По-рано през март, компанията Royole представи FlexPai 2 с подобрени дисплей и хардуер. На анонса не бе уточнено кога ще видим устройството.
От профила на компанията в Weibo е видно, че сгъваемият смартфон ще бъде официално представен на 22 септември.
Смартфонът FlexPai 2 се появи и в популярния сайт за бенчмарк тестове GeekBench. От там разбираме и част от характеристиките на смартфона. Чипсетът на на смартфона ще е Snapdragon 865, придружен от 8GB RAM.
FlexPai 2 ще предложи третото поколение сгъваем дисплей на компанията, наречен Cicada Wing. Той е с по-малък радиус на огъване, по-висока яркост и подобрени ъгли на видимост. За новия панел също се твърди, че е по-издръжлив и може да издържи на всички видове огъвания, включително навиване на дисплея.
