Huawei е сред компаниите, които най-много пострадаха от конфликта между суперсилите – САЩ и Китай. Ограниченичителните заповеди, подписани от президента Тръп, забраняват на компаниите да предоставят на Huawei – продукти и услуги, произведени с американски технологии.
Този акт на оганичаване бе трамплин за технологичния гигант – в посока автномност и независимост от външни доставчици. Компанията разви своя магазин за приложния – AppGallery, своя услуга за търсене – Petal Search, свои мобилни услуги Huawei Mobile Services (вместо услугите на Google) и др. … но препъни камък се оказа осигуряавнето на високотехнологични чипсети.
Така, изглежда серията Mate 40, която компанията представи наскоро – ще бъде последната с чипсета Kirin 9000 (и Kirin 9000E), а с него очакваме да видим и сгъваемият Mate X2.
Чипсетите Kirin се проектират от HiSilicon, както Qualcomm и MediaTek, проектират своите, след което се възлагат за производство в заводите на TSMC, където се усъвършенстват и прилагат най-новите технологии:
До 15 септември 2020г. чиповете Kirin се произвеждаха от TSMC въз основа на временен лиценз, който изтече, и не бе подновен. TSMC кандидатстваха за лиценз, както и много други компании, и получиха лиценз, който им позволява да изпълняват поръчки за Huawei по т.нар. зряла технология – производствени процеси по 28 nm технлогия и нагоре (по-стари и неефективни).
Най-голямата леярна в Китай, Semiconductor Manufacturing International Co., Ltd. (SMIC), в момента произвежда чипове по 14 нанометровия процес, и също е под прицела на САЩ. Новият 5-нанометров процес постига 171,3 милиона транзистора на площ от един квадратен милиметър, докато при 14-нанометров технологичен процес са 43 милиона. Съответно тези чипове са по-неефективни и по-енергоемки.
Huawei планират да построят фабрика за чипове в Шанхай
Според Financial Times, Huawei планират да построят фабрика за чипове в Шанхай, която, разбира се, няма да използва американски технологии. Очаква се първите чипове да са от нисък клас по 45nm технология. За да добиете прдстава – такъв е чипът A4 в iPhone 4 (2010).
Според информацията, Huawei имат за цел да усъвършенстват производствения процес, за да произвеждат 28-нанометрови чипове за IoT до края на 2021 г., както и 20-нанометрови чипове за 5G телекомуникационно оборудване до края на 2022 г.
Източникът допълва, че Huawei нямат опит в производството на чипове, а заводът ще се експлоатира от Шанхайския център за изследвания и развитие с интегрални схеми Co., Ltd. (ICRD), подкрепен от общинското правителство на Шанхай.
