Компанията Royole представи втората генерация сгъваем смартфон – Royole Flexpai 2.
Новото устройство идва с трето поколение Cicada Wing (сгъваем дисплей), който има по-малък радиус на сгъване и огъване, като същевременно внася подобрени яркост, контраст и ъгъл на видимост.
Новият сгъваем смартфон се задвиждва от премиум чипсета Snapdragon 865 с поддръжка на 5G. Дисплеят е с размерите от 7.8 инча и със съотношение 4:3. Виртуалната памет е от типа LPDDR5 – стандартна за устройствата във високия клас, а типа твърда памет е UFS 3.0. За момента не се споменава какъв точно ще е размерът на виртуалната и твърдата памет. Това се очаква да се изясни на по късен етап.
1 comments
Comments are closed.