Samsung са сред водещите производители на чипсети, и са сред малкото, които ги проектират, но и произвеждат в собствени леярни.
За да постигнат конкурентна производителност на централния процесор – Samsung се отказаха от своите големи производителни M ядра, и последното поколение водещи чипсети за мобилни устройства Exynos 1080 и Exynos 2100 са с нова архитектура и производителни ядра на ARM.
За да подобрят графичната производителност на своите чипсети – Samsung стaртираха партньорство с AMD през 2019г. Съвсем скоро ще бъдем свидетели на резултата от него, съобщава Korea Economic Daily.
Exynos 2200 ще бъде вероятното име на най-новия и високо произодителен чипсет на Samsung, който ще бъде представен през втората половина на 2021г. Той ще бъде произведен по 5-нанометровия процес и ще разполага с графична подсистема AMD Radeon. Новият чипсет ще има „изключителна процесорна мощност и енергийна ефективност“.
Платформата Exynos 2200 ще бъде отговорът на Samsung на чипа Apple M1.
Apple M1 е първият ARM базиран чипсет на компанията, представен през ноември 2020 с 8 ядрени GPU и CPU и 16 ядрен невронен блок. С дебюта си през ноември 2020г. бе влаган в преносимите MacBook, а сега от април 2021 и в настолните iMac, и в новия iPad Pro. Apple подготвят следващото поколение M2 за втората половина на 2021г.
Exynos 2200 първоначално ще използва в преносими комютри (лаптопи) на Samsung, работещи под Windows.
В перспектива Exynos 2200 ще задвижва и други устройства, като таблетите Galaxy Tab S8 и Galaxy Z Fold Tab (вероятно трифолд). Има вероятност да се използва и за флагманите на семейството Galaxy S22.
Ако плановете за Exynos 2200 бъдат реализирани, Samsung ще бъдат втората компания след Huawei, със собствени процесори в лаптопи с Windows. С тази разлика, че Huawei (HiSilicon) проектират Kirin, но не го прозивеждат (не разполагат с леярна).
Samsung представиха DDR5 RAM с CXL шина
Samsung Electronics стартират производството на първите в света модули памет с шина CXL (Compute Express Link), което генерално променя идеята за RAM. Паметта се свързва с PCIe 5.0 протокли и има капацитет над терабайт, като може едновременно да бъде основната памет на процесор, видеокарта и ускорители. Иновацията ще има голям ефект по отношение на AI и изчисляването на производителността.
Intel са инициатор на стандарта CXL, и съответно новите модули са тествани на системи, задвижвани от процесори Intel. AMD се присъединиха към консорциума CXL през 2019 г. и активно участват в дейността му, като оцениха възможностите на новия интерфейс за по-висока производителност и мащабируемост на подсистемата памет и изчислителната система като цяло.
Micron избаха интерфейса CXL за своите бъдещи продукти с RAM. За производителите на DRAM чипове това ще бъде продукт с много, много висока добавена стойност. Очевидно модулите памет с CXL интерфейс ще консумират огромен брой DRAM чипове и ще струват много, когато се популяризират. Надяваме се, че това няма да доведе до значителен скок на пазара за конвенционална компютърна памет.
