Модулът за разпределение на охлаждащата течност премина над 100 технически критерия на NVIDIA, а LG планира сертифициране и на по-мощните си решения до 4MW.
LG Electronics получи официална сертификация от NVIDIA за своя 600kW модул за разпределение на охлаждащата течност (Coolant Distribution Unit – CDU), предназначен за инфраструктурата на високопроизводителни AI центрове за данни.
Сертификацията идва след техническа проверка по повече от 100 критерия за оценка, свързани с охлаждащата ефективност, надеждността и възможностите за превключване при отказ.
С нея LG затвърждава позицията си като официален партньор на NVIDIA за AI Factory инфраструктура и разширява присъствието си на бързо развиващия се пазар за охлаждане на AI центрове за данни.
Защо AI инфраструктурата изисква нов подход към охлаждането
Развитието на AI центровете за данни и високопроизводителните GPU увеличава значително топлинните натоварвания, които инфраструктурата трябва да управлява.
Сертифицираният 600kW CDU на LG използва Direct-to-Chip (DTC) течно охлаждане. Вместо охлаждането да разчита единствено на въздушния поток, охлаждащ агент достига директно до компонентите, които генерират топлина – включително GPU и CPU.
Решението работи съвместно със съществуващата инфраструктура за въздушно охлаждане и формира хибридна охладителна система.
Прецизност на температурата до ±0,25°C
Един от ключовите параметри на CDU модула е възможността за управление на температурата с прецизност до ±0,25°C, като реалните резултати могат да варират според работната среда, натоварването на сървърите и условията на експлоатация.
Системата интегрира и технология с виртуални сензори за мониторинг в реално време и откриване на течове.
В комбинация с Data Center Cooling Control Manager (DCCM) на LG решението позволява прогнозно управление и централизиран мониторинг. Поддържа се и интеграция със системите за управление на центрове за данни чрез стандартни комуникационни протоколи.
LG тества цялата охладителна верига – от AI чипа до чилъра
Компанията валидира решенията си в специализирана Chip-to-Chiller база в Пьонгтек.
Там се тестват преходните процеси, температурните промени и стабилността при ниско натоварване по цялата охладителна верига – от натоварването върху AI чиповете и cold plates през CDU модула до чилъра.
Целта е системата да запази оперативната си стабилност и при тежки работни условия и да отговори на изискванията на NVIDIA за превключване при отказ.
От чипа до охладителната централа
600kW CDU е част от по-широкото Chip-to-Chiller портфолио на LG за AI центрове за данни.
То включва три основни компонента – чилъри за производство на охладена вода, CDU модули за разпределението ѝ и cold plates, които осигуряват охлаждане директно до AI чиповете.
Така LG цели да предложи цялостна система за термоуправление – от ниво чип до охладителната централа.
Компанията стъпва и върху 60-годишния си инженерен опит в HVAC сектора, като произвежда ключови компоненти в собствените си заводи. Сред тях са инверторни системи и компресори с магнитни лагери, използвани в портфолиото от чилъри.
Следващата цел: сертификация на системи до 4MW
Сертифицирането на 600kW CDU е само първа стъпка в плановете на LG.
Компанията възнамерява поетапно да получи сертификация от NVIDIA и за останалите си CDU модули с голям капацитет – 1MW, 2,5MW и 4MW.
LG вече работи и по международни проекти за охлаждане на центрове за данни, включително хайперскейлър съоръжения в Северна Америка и Sinar Mas – AI-ready центъра за данни на SM+ Data Center в Джакарта, Индонезия.
„С разрастването на AI центровете за данни необходимостта от високонадеждни решения за течно охлаждане никога не е била толкова голяма“, каза Джеймс Ли, ръководител на LG ES Company. „Използвайки нашите усъвършенствани технологии за охлаждане в комбинация с интегрираните инфраструктурни възможности на LG Group, разширяваме бизнеса си в сферата на AI инфраструктурата с цялостни решения, които подпомагат развитието на Physical AI – област, в която AI създава стойност в реална среда”.
