Мобилните платформи Snapdragon на Qualcomm са сред най-ползваните в Android смартфоните. Те са предпочитани от водещите производители на телефони, които не разработват собствени чипове – LG, OnePlus, Xiaomi, Nokia, и др. вкючително и Samsung за част от предлаганите устройствата.
Какво е чипсет (SoC)?
SoC е абревиатура от system on a chip – по думи на wikipedia – това e едночѝпова систѐма (еднокристална система) – интегрална схема, включваща в себе си всичките основни компоненти на един компютър – процесор, оперативна памет, контролери за различни външни интерфейси и др. Често включва и допълнителни схеми в зависимост от предназначението си, например – графичен процесор, радиочестотни функции, АЦП и ЦАП преобразуватели и т.н. – всичко вградено в един чип.
Както се досещате – SoC има както в настолни компютри и лаптопи, така и в мобилни устройства – смартфони и таблети и други носими устройстав.
Чипсетът – System-on-a-Chip е мозъкът на смартфона
Комбинирането на множество компоненти в един чип спестява пространство, разходи и консумация на енергия. Чипсетите се свързват и с други компоненти – камери, дисплей, RAM, флаш памет и т.н. Чипът е мозъкът на смартфона, който обработва всичко , което операционната система му възлага.
Ето кои са най-често срещаните компоненти в чипа на смартфона:
- Централен процесор (CPU) – „мозъка“ на SoC. Изпълнява по-голямата част от кода за операционната система Android, както и на повечето приложения.
- Графичен процесор (GPU) – изпълнява графични задачи, например визуализиране на потребителския интерфейс, 2D / 3D игри.
- Image Processing Unit (ISP) – Преобразува данни от камерата на телефона в изображения и видео файлове.
- Цифров сигнален процесор (DSP) – Работи с по-интензивни математически функции от централния процесор. Включва декомпресиране на музикални файлове и анализ на данните на жироскопския сензор.
- Невронен обработващ блок (NPU) – Използва се в смартфони от висок клас за ускоряване на задачите за машинно обучение (ML, AI), например разпознаване на глас и обработка на данни от камерата.
- Видео енкодер / декодер – Работи с енергоефективното преобразуване на видео файлове и формати.
- Модеми – Преобразуват безжичните сигнали в данни, които “телефонът да разбира”, включително 4G LTE, 5G, WiFi и Bluetooth модеми.
Като част от характеристиките на чипа – често се коментира и производствения процес, посочен в число в нанометри (nm). Най-общо казано, колкото по-малък е nm размерът, толкова по-енергийно ефективен е чипът. За повече информация можете да прегледате следните две публикации:
Snapdragon чиповете се влагат, както във върхови смартфони, така и в устройства от среден и нисък клас, съответно са групирани по серии – 800, 700, 600, 400 и 200.
Snapdragon Серия 800 е най-високият клас чипове на Qualcomm, и се влагат във флагманите. Водещият чипсет за 2021г. е Snapdragon 888, който всички очаквахме да носи името Snapdragon 875, но за всеобща изненада получи различно и открояващо го име. Трите осмици подчертават неговата изключителност. Произведен е по 5nm процес, с вградн 5G модем и поддържа всички изградени 5G мрежи към момента.
Спесификации на Snapdragon 888 в сравнение със Snapdragon 865
| Спесификации | Snapdragon 888 | Snapdragon 865 |
|---|---|---|
| CPU архиектура ядра тактова честота | 1x 2.84GHz (Cortex-X1) 3x 2.4GHz (Cortex-A78) 4x 1.8GHz (Cortex-A55) | 1x 2,84 GHz (Cortex A77) 3x 2,4 GHz (Cortex-A77) 4x 1,8 GHz (Cortex-A55) |
| GPU | Adreno 660 | Adreno 650 |
| DSP | Hexagon 780 (обединени scalar, tensor и vector) | Hexagon 698 |
| Процес | 5nm | 7nm FinFET |
| Модем | X60 LTE/5G (integrated) 7500 Mbps down 3000 Mbps up | X55 LTE/5G (external) 7500 Mbps down 3000 Mbps up |
| Мрежа | Bluetooth 5.2 Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n | luetooth 5.1 Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 5 (802.11ac), 802.11a/b/g/n |
| Зареждане | Quick Charge 4+ Quick Charge AI | Quick Charge 4+ Quick Charge AI |
| Поддръжка на камери (EN) | 200MP single shot (при снимане на 1 кадър) 84MP single with zero shutter lag (при един кадър без забавяне на затвора) 64MP+25MP with zero shutter lag (без забавяне на затвора) Triple 24MP with zero shutter lag (без забавяне на затвора) Hybrid AF (хибриден автофокус) 10-bit HEIF image capture HDR video multi-frame noise reduction (multi-frame намаляване на шума) Real-time object classification (класифициране на обекти в реално време), segmentation (сегментация), and replacement (подмяна) | 200MP single shot (при снимане на 1 кадър) 64MP with zero shutter lag (при един кадър без забавяне на затвора) 25MP dual camera with zero shutter lag (без забавяне на затвора) Hybrid AF (хибриден автофокус) HDR video multi-frame noise reduction (multi-frame намаляване на шума) Real-time object classification (класифициране на обекти в реално време), segmentation (сегментация), and replacement (подмяна) |
| Видео заснемане | 8K @ 30fps 4K UHD @ 120fps 720p @ 960fps | 8K @ 30fps 4K UHD @ 120fps 720p @ 960fps |
| Video Playback | 4K HDR up to 120fps H.265 and VP9 video decoder 360 degree | 4K HDR up to 120fps H.265 and VP9 video decoder 360 degree |
| В наличност | Q1 2021 | Q1 2020 |
Малко по-късно Qualcomm представиха и Snapdragon 870, който е произведен по 7 nm процес, като Snapdragon 865 и Snapdragon 865+, но ги превъзхожда с по-високата тактова честота на производителното ядро.
Три-клъстерната конфигурация се появи през 2019г. със Snapdragon 855, а до тогава – през 2018г. за Snapdragon 845 бяха предвидени два клъстера – един с мощни и един с енергоспестяващи ядра.
Snapdragon серия 700 – преход към средния клас
Серията Snapdragon 700 включва чипсети от високия сегмент на средния клас, сред които през 2020г. Snapdragon 765 е най-успешният. Това е първото 5G семейство на Qualcomm, което поддържа както mmWave, така и sub-6Ghz. И тук процесорите са с 3 клъстера, но с дизайн 1+1+6 , а не с 1+3+4, както е при горния клас SoC.
| Чип | Snapdragon 765/G | Snapdragon 730/G | Snapdragon 720G |
| CPU | 1x 2.3Ghz Kryo 475 (Cortex-A76) 1x 2.2Ghz Kryo 475 (Cortex-A76) 6x 1.8Ghz Kryo 475 (Cortex-A55) | 2x 2.2GHz Kryo 360 (Cortex-A76) 6x 1.7GHz Kryo 360 (Cortex-A55) | 2x 2.3GHz Kryo 465 (Cortex-A76) 6x 1.8GHz Kryo 465 (Cortex-A55) |
| GPU | Adreno 620 | Adreno 618 | Adreno 618 |
| DSP | Hexagon 696 | Hexagon 688 | Hexagon 692 |
| Модем | Snapdragon X52 5G/LTE 5G – 3700Mbps down, 1600Mbps up | Snapdragon X15 LTE 800Mbps down, 150Mbps up | Snapdragon X15 LTE 800Mbps down, 150Mbps up |
| Камери | 32MP single или 22MP dual 192MP снимка | 48MP single или 22MP dual 192MP снимка | 192MP снимка |
| Бързо зареждане | 4+ | 4+ | 4 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.0 | 5.1 |
| Процес | 7nm FinFET | 8nm FinFET | 8nm FinFET |
Популярни смартфони с чипсети Snapdrgon на Qualcomm от серия 700, включително Snapdragon 710, 712, 720G, 730/G, 765/G са Xiaomi Mi Note 10, Poco X2, Realme X2, Motorola Razr.
Snapdragon серия 600 – баланс между цена и възможности
Ако серията Snapdragon 700 е преходна межди средния и върховия клас, то серията Snapdragon 600 покрива най-вече ценовия сегмент от $300 и надолу. Snapdragon 670 и 675 са близки до първите процесори от серията Snapdragon 700 (напр. Snapdragon 710).
Snapdragon 670 и 675 предлагат мощни процесорни ядра Cortex-A75 и A76, сдвоени с ядра Cortex-A55 с ниска мощност, подкрепени със солидни графични процесори (макар и по-слаби от тези в серия 700), поддръжка на Bluetooth 5, и възможности за бързо зареждане 4+. Snapdrgon 670 и 675 покриват някои от функциите на чипсети от серия 700, като 4K запис, снимки с размер 192MP, и 48MP снимки с multi-frame обраотка или HDR.
Надолу към по-ниските версии е Snapdragon 665 , който леко награжда Snapdragon 660 (2017) . И двата чипа са с доста по-стари процесорни ядра (четири Cortex-A73 сдвоени с четири Cortex-A53 ядра) и по-малко ефективни графични процесори. Съответно по обща производителност изостават, спрямо Snapdragon 670 и 675. Snapdragon 665 и 660 поддържат снимки до 48MP без multi-frame обработка (HDR).
Qualcomm наскоро представиха и Snapdragon 662, като разновидност на Snapdragon 665 – с Bluetooth 5.1 и поддръжка на HEIF (файлов формат, с който се запазва качеството на снмките, но размеерът им е по-малък).
За най-ниския клас устройства са предвидеи чипсетите Snapdragon 636 и 632 .
| Чип | Snapdragon 636 | Snapdragon 632 | Snapdragon 439 |
| CPU | 4x 1.8GHz Kryo 260 (Cortex-A73) 4x 1.6GHz Kryo 260 (Cortex-A53) | 4x 1.8GHz Kryo 250 (Cortex-A73) 4x 1.8GHz Kryo 250 (Cortex-A53) | 4x 1.95GHz Cortex-A53 4x 1.45GHz Cortex-A53 |
| GPU | Adreno 509 | Adreno 506 | Adreno 505 |
| DSP | Hexagon 680 | Hexagon 546 | Hexagon 536 |
| Модем | X12 LTE 600Mbps down 150Mbps up | X9 LTE 300Mbps down 150Mbps up | X6 LTE 150Mbps down 75Mbps up |
| Камери | 25MP single или 16MP dual | 24MP single или 13MP dual | 12MP single или 8MP dual |
| Бързо зареждане | 4.0 | 3.0 | 3.0 |
| Bluetooth | 5.0 | 5.0 | 5.0 |
| Процес | 14nm FinFET | 14nm FinFET | 12nm FinFET |
Чипсетите Snapdragon 636 и 632 са на границата между средния и ниския клас.
Познати телефони с чипсети от серия Snapdragon 600 са Google Pixel 3a, Redmi Note 8, Motorola Moto G8, Samsung Galaxy A70.
Snapdragon 400 серия – базово ниво
Тъй като се преустановява производството на серия 200, серия 400 се очертава, като базова.
Новият Snapdragon 460 е доста близък до Snapdragon 662 – с четири Cortex-A73 и четири Cortex-A53, същия графичен процесор, с поддръжка на HEIF формат, Bluetooth 5.1 и дори 48MP HDR. Единственият “недостатък” е, че се очаква да се появи в телефоните едва в края на 2020 година.
Актуалните и внедредни чипсети от серия 400 са Snapdragon 450 и 439 – с 8 ядра, базирани на Cortex-A53, с много скромни скорости на LTE, и с невпечатляващите графични процесори Adreno 500. Телефоните, захранвани от тези чипове, трудно ще се справят с актуалните мощни игри.
| Чип | Snapdragon 460 | Snapdragon 450 | Snapdragon 439 | Snapdragon 429 |
| CPU | 4x Kryo 240 (Cortex-A73) 4x Kryo 240 (Cortex-A53) | 8x 1.8Ghz Cortex-A53 | 4x 1.95GHz Cortex-A53 4x 1.45GHz Cortex-A53 | 4x 1.95GHz Cortex-A53 |
| GPU | Adreno 610 | Adreno 506 | Adreno 505 | Adreno 504 |
| DSP | Hexagon 683 | Hexagon 546 | Hexagon 536 | Hexagon 536 |
| Модем | Snapdragon X11 LTE 390Mbps down, 150Mbps up | Snapdragon X9 LTE 300Mbps down, 150Mbps up | Snapdragon X6 LTE 150Mbps down, 75Mbps up | Snapdragon X6 LTE 150Mbps down, 75Mbps up |
| Камери | 32MP single или 22MP dual 192MP снимка | 48MP single или 22MP dual 192MP снимка | 21MP single или 8MP dual | 16MP single или 8MP dual |
| Бързо зареждане | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 3.0 |
| Bluetooth | 5.1 | 4.1 | 5.0 | 5.0 |
| Процес | 11nm FinFET | 14nm FinFET | 12nm FinFET | 12nm FinFET |
Най-слабият чипсет в серия 400 е Snapdragon 429. Той е само с четири ядра Cortex-A53, и поддържа само HD + резолюция на екрана (няма 1080p), само две 8MP камери или един 16MP сензор, бързо зареждане 3.0 и Bluetooth 5. Няма да го видим в телефон с тройна камера или за 3D игри.
Серията Snapdragon 400 се справя задоволително за основни функции, като обаждания, социални медии, месинджъри и уеб сърфиране. Но тези, които желаят добра производителност в игрите, най-бързото зареждане, най-новия Bluetooth стандарт и най-добрите камери, следва да се ориентират към чипсет от по-висок клас.
Познати телефони с чипсети от серия Snapdragon 400 са Samsung Galaxy A20s, Xiaomi Redmi 8, Motorola Moto G6, Nokia 4.2.
А Вие ползвали ли сте телефон с чипсет на Qualcomm?
Comments are closed.