Google ще обявят новата серия телефони Pixel 8 на 4 октомври 2023 г., а заедно с тях и нов процесор – Tensor G3.
С наближаване на представянето се увеличи и изтичането на информация за устройствата, като вече са известни част от спецификациите, дизайна, който беше разкрит както от OnLeaks, така и от реални 3D визуализации пуснати от Google в мрежата.
Днес се появи нова информация, според която Tensor G3 ще бъде по-хладен в сравнение с предшественика си, въпреки че ще бъде доста по-мощен. Ето и подробностите.
Tensor G3 ще бъде 9-ядрен чипсет с конфигурация 4+4+1. Той идва с 4 ядра Cortex-A715 за производителност, 4 ядра Cortex-A510 за енергийна ефективност и основно ядро Cortex-X3 с тактова честота 3GHz. Чипсетът ще разполага и с GPU Arm Mali-G715 (Immortalis) с 10 ядра, който ще поддържа проследяване на лъчи.
Процесорът ще бъде произведен от Samsung и изглежда, че южнокорейският производител ще интегрира технологията FO-WLP (Fan-out water-level packaging). Това означава, че новият чипсет ще бъде с по-висока ефективност, подобрения в производителността и по-важното – по-ниски работни температури в сравнение със своя предшественик.
Tensor G3 не е първият или единствен процесор, в който е интегрирана тази технология. Qualcomm и MediaTek също използват FO-WLP за своето портфолио CPU от известно време.
Смартфоните от серията Pixel 7 често прегряваха при интензивно натоварване и енергийната ефективност очевидно не беше на ниво, но изглежда, че с Pixel 8 и Pixel 8 Pro тези проблеми ще бъдат решени.
