Можете да изберете дали да четете сайта в светла или тъмна тема

TSMC планират да интегрират охладителна система директно в чипсета

TSMC планират да постигнат ефективно разсейване на топлината в чипсетите, като издълбаят в тях “канали” с охлаждаща течност.

Като част от участието си в симпозиума VLSI, тайванската компания TSMC обяви намерението си да интегрира охладителна система директно в процесора. Увеличаването на плътността на транзисторите и използването на няколко слоя в 3D интегралните схеми, налага да се търсят начини за ефективно разсейване на топлината.  

Специалистите на TSMC възнамеряват да “издълбаят” микроканали, по които охлаждащата течност ще тече директно в кристала. На теория всичко изглежда оптимистично и обещаващо, но за да реализират плановете си, инженерите ще трябва да решат редица проблеми.

За да бъдат създадени микроканали в чип слоя, компанията планира да бъде използвана диамантена фреза, с която да бъдат издълбани канали с дълбочина 400 µm и ширина 200-210 µm. Освен това е необходимо да се намали дебелината на основата, за да се осигури ефективно разсейване на топлината по цялата силициева повърхност, включително в трудно достъпния долен слой, чиято дебелина е 750 μm.

Производителят на чипове вече е извършил редица тестове с различни оформления на микроканалите и са получени първите положителни резултати, но ще отнеме много време, преди интегрираните охлаждащи системи да се превърнат в стандарт. Независимо от това, специалистите на TSMC са уверени, че проблемът с разсейването на отделената топлина ще бъде решен, ако течното охлаждане, охлажда директно процесора.

На този етап е известно, че такива чипове на първо място трябва да намерят своето приложение в микросхеми, които са част от data центрове, а когато технологията “узрее”, тя може да се появи и в мобилните процесори.

Източник

Total
19
Shares
Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван.

Total
19
Share