LG Electronics завърши удостоверяването на своя модул за разпределение на охлаждаща течност с капацитет 2,6 мегавата като NVIDIA DSX Ready CDU. Решението отговаря на приложимите изисквания на NVIDIA за референтната архитектура за AI фабрики и е включено в каталога NVIDIA DSX AI Factory Marketplace.
Новият модул разширява портфолиото на LG за течно охлаждане във високоплътни AI центрове за данни. Той е предназначен да управлява значителните топлинни натоварвания на мащабни клъстери от AI сървъри — задача, която придобива все по-голямо значение с развитието на изчислителната инфраструктура.
Какво означава NVIDIA DSX Ready за решението на LG
Платформата NVIDIA DSX AI Factory обединява проектирането и управлението на инфраструктура за AI фабрики. Тя обхваща изчислителните ресурси, мрежовата свързаност, електрозахранването, охлаждането, сградните съоръжения и софтуера.
LG е завършила инфраструктурната квалификация на своите CDU модели с капацитет 600 kW, 1 MW и 2,6 MW. Модулът от 2,6 MW покрива и допълнителните изисквания за съвместимост, необходими за статуса DSX Ready.
NVIDIA го класифицира като решение от мащабен клас — Large-Scale. Включването му в DSX AI Factory Marketplace разширява възможностите на LG да предлага охлаждане, съобразено с изискванията на тази инфраструктурна екосистема.
По-мощните AI сървъри изискват охлаждане с по-голям капацитет
Развитието на AI ускорителите, включително архитектурата NVIDIA Blackwell, увеличава както консумацията на електроенергия, така и количеството отделяна топлина.
Според представената от LG информация мощността на оборудването в един сървърен шкаф вече достига стотици киловати. Това променя изискванията към охлаждащите системи и насочва търсенето към решения, способни да обслужват множество високоплътни шкафове.
Вместо отделни конфигурации на ниво шкаф все по-голяма роля получават централизираните модули за разпределение на охлаждаща течност от мегаватов клас. Те са проектирани да управляват топлинните натоварвания на по-големи групи сървъри и да подпомагат организацията на охлаждащата инфраструктура.
Как работи модулът за разпределение на охлаждаща течност
CDU — Coolant Distribution Unit, е ключов компонент в системите за директно течно охлаждане на чипове, известни като Direct-to-Chip.
Модулът осигурява циркулацията на охлаждащата течност през специални контактни пластини — Cold Plates. Чрез тях топлината се отвежда от централните и графичните процесори — CPU и GPU — и се прехвърля към охлаждащата инфраструктура на центъра за данни.
Моделът на LG с капацитет 2,6 MW е разработен за топлинните натоварвания, генерирани от мащабни масиви от AI сървъри. По данни на компанията високият му капацитет подпомага оптимизирането на наличното пространство и поддържането на непрекъсната работа.
За операторите това поставя охлаждането сред основните елементи при планирането на AI инфраструктурата — заедно с изчислителните ресурси, мрежата и електрозахранването.
Прогноза: течното охлаждане ще достигне около 60% дял при AI чиповете
Преходът към течно охлаждане се ускорява с увеличаването на изчислителната мощност и енергийното потребление на AI системите.
Според цитирани от LG данни на компанията за пазарни проучвания TrendForce, делът на течното охлаждане при чиповете за изкуствен интелект се очаква да нарасне от 14% през 2024 г. до приблизително 60% през 2027 г.
Прогнозата показва нарастващото значение на технологиите за управление на топлината при изграждането и разширяването на AI центрове за данни.
Chip-to-Chiller: управление на топлината от чипа до извеждането ѝ извън сградата
Модулът от 2,6 MW е част от портфолиото на LG Chip-to-Chiller, което обхваща различните етапи на охлаждането в AI центровете за данни.
То включва решения за течно охлаждане, високоефективни чилъри и климатични камери за компютърни зали — CRAH. Комбинацията позволява разработването на персонализирани системи, които покриват целия процес: от поемането на топлината при AI чипа до окончателното ѝ отвеждане извън сградата.
Този подход свързва отделните компоненти в обща охлаждаща екосистема, съобразена с конкретната инфраструктура и нейните топлинни натоварвания.
„Сертифицирането от NVIDIA на нашия 2,6-мегаватов CDU модул за инфраструктурата на AI фабрики затвърждава позицията ни на пионер на пазара за следващо поколение течно охлаждане“, заяви Джеймс Лий, президент на LG Eco Solution Company. „Ще продължим да предоставяме на операторите на AI центрове за данни изключително надеждни, собствено разработени решения за охлаждане от нашето богато портфолио от типа Chip-to-Chiller“.
